ทำสัญญาแล้วe-biddingซื้อปีงบ 2569

ประกวดราคาซื้อครุภัณฑ์ชุดปฏิบัติการเชื่อมชิปขนาดไมโครเมตรบนวงจรอิเล็กทรอนิกส์ เพื่อการเรียนการสอน (Die Bonder) จำนวน 1 ชุด ด้วยวิธีประกวดราคาอิเล็กทรอนิกส์ (e-bidding)

วงเงินงบประมาณ

6,700,000บาท

วิธีการจัดซื้อจัดจ้าง

e-bidding

เลขที่โครงการ e-GP

68129105642

สถานะโครงการทำสัญญาแล้ว

ประกาศแผนไม่ทราบ

ยังไม่มีข้อมูลแผนจาก e-GP

ร่าง TORเสร็จสิ้น

เริ่มรับฟังคำวิจารณ์25 ธ.ค. 68

สิ้นสุดรับฟังคำวิจารณ์30 ธ.ค. 68

ประกาศเชิญชวนเสร็จสิ้น

วันประกาศเชิญชวน15 ม.ค. 69

ประกาศผลการประมูลเสร็จสิ้น

ประกาศผู้ชนะ26 ม.ค. 69

ผู้ชนะบริษัท เซิร์นเทค จำกัด

เอกสารและไฟล์แนบ

เข้าสู่ระบบเพื่อดึงรายการเอกสาร PDF จาก e-GP (ทดลองใช้ฟรี 14 วัน)

ข้อมูลโครงการ

เลขที่โครงการ	68129105642
สถานะ	ทำสัญญาแล้ว
หน่วยงาน	มหาวิทยาลัยแม่โจ้
จังหวัด	รอข้อมูลจาก e-GP
ประเภทโครงการ	ซื้อ
วิธีการจัดซื้อจัดจ้าง	ประกวดราคาอิเล็กทรอนิกส์ (e-bidding)
ประเภทประกาศ	ประกาศผู้ชนะ
ปีงบประมาณ	2569
ราคากลาง	—
อัปเดตจาก e-GP	อยู่ในคิวดึงรายละเอียด

ผู้เสนอราคาและผู้ชนะ

รายการที่ 1: ชุดปฏิบัติการเชื่อมชิปขนาดไมโครเมตรบนวงจรอิเล็กทรอนิกส์ เพื่อการเรียนการสอน (Die Bonder)

ผู้เสนอราคา 2 ราย · ผู้ชนะ บริษัท เซิร์นเทค จำกัด

บริษัท	ราคาที่เสนอ	ผล
บริษัท เซิร์นเทค จำกัด เลขทะเบียนนิติบุคคล 0105554103251 ติดตาม	6,678,940 บาท	🏆 ชนะ · 6,678,940 บ.
บริษัท ลิมิเต็ด ซายน์ จำกัด เลขทะเบียนนิติบุคคล 0125558012071 ติดตาม	6,687,500 บาท	ผ่านคุณสมบัติ