ทำสัญญาแล้วe-biddingซื้อปีงบ 2569

ประกวดราคาซื้อชุดปฏิบัติการเชื่อมชิปแบบเส้นลวดขนาดไมโครเมตรบนวงจรอิเล็กทรอนิกส์เพื่อการเรียนการสอน (Wire Bonder) จำนวน ๑ ชุด ด้วยวิธีประกวดราคาอิเล็กทรอนิกส์ (e-bidding)

มหาวิทยาลัยแม่โจ้ · จังหวัดเชียงใหม่ · อัปเดตจาก e-GP 24 ธ.ค. 68

วงเงินงบประมาณ

3,500,000บาท

วิธีการจัดซื้อจัดจ้าง

e-bidding

มูลค่าที่จัดหาได้▼ 0.49%

3,482,850บาท

สถานะโครงการทำสัญญาแล้ว

ประกาศแผนไม่ทราบ

ยังไม่มีข้อมูลแผนจาก e-GP

ร่าง TORเสร็จสิ้น

เริ่มรับฟังคำวิจารณ์8 ธ.ค. 68

สิ้นสุดรับฟังคำวิจารณ์11 ธ.ค. 68

ประกาศเชิญชวนเสร็จสิ้น

วันประกาศเชิญชวน15 ธ.ค. 68

ประกาศผลการประมูลเสร็จสิ้น

ประกาศผู้ชนะ24 ธ.ค. 68

ผู้ชนะบริษัท เซิร์นเทค จำกัด

ทำสัญญา12 ม.ค. 69

เอกสารและไฟล์แนบ

เข้าสู่ระบบเพื่อดึงรายการเอกสาร PDF จาก e-GP (ทดลองใช้ฟรี 14 วัน)

ข้อมูลโครงการ

เลขที่โครงการ	68119537803
สถานะ	ทำสัญญาแล้ว
หน่วยงาน	มหาวิทยาลัยแม่โจ้
หน่วยจัดซื้อ	มหาวิทยาลัยแม่โจ้ เชียงใหม่
จังหวัด	เชียงใหม่
ประเภทโครงการ	ซื้อ
วิธีการจัดซื้อจัดจ้าง	ประกวดราคาอิเล็กทรอนิกส์ (e-bidding)
ประเภทประกาศ	ประกาศผู้ชนะ
ที่ตั้งงาน	จ.เชียงใหม่
ปีงบประมาณ	2569
ราคากลาง	3,500,000 บาท
มูลค่าที่จัดหาได้	3,482,850 บาท
อัปเดตจาก e-GP	อยู่ในคิวดึงรายละเอียด

ผู้เสนอราคาและผู้ชนะ

รายการที่ 1: ชุดปฏิบัติการเชื่อมชิปแบบเส้นลวดขนาดไมโครเมตรบนวงจรอิเล็กทรอนิกส์เพื่อการเรียนการสอน (Wire Bonder)

ผู้เสนอราคา 2 ราย

บริษัท	ราคาที่เสนอ	ผล
บริษัท เซิร์นเทค จำกัด	3,482,850 บาท	🏆 ชนะ · 3,482,850 บ.
บริษัท ลิมิเต็ด ซายน์ จำกัด	3,494,000 บาท	—